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真空回流焊的原理

發(fā)布時間:2021-03-12 14:22:26 作者:托普科 點(diǎn)擊次數(shù):82


真空回流焊的原理

 

    回流焊的主要作用是將電子元件更好的焊接在PCB板上,回流焊有多種,普通回流焊、真空回流焊、氮?dú)饣亓骱?,一些高可靠性產(chǎn)品對空洞率的要求會高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步降低到5%,乃至更低,真空焊接工藝可以穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)5% 以下的空洞率。

 

真空回流焊原理

真空回流焊是在回流焊接過程中引入真空環(huán)境的一種回流焊接技術(shù),相對于傳統(tǒng)回流焊,真空回流焊在產(chǎn)品進(jìn)入回流區(qū)的后段,制造一個真空環(huán)境,大氣壓力可以降到500pa以下,并保持一定的時間,從而實(shí)現(xiàn)真空與回流焊接的結(jié)合,此時焊點(diǎn)仍處于熔融狀態(tài),而焊點(diǎn)外部環(huán)境則接近真空,由于焊點(diǎn)內(nèi)外壓力差的作用,使得焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡很容易從中溢出,焊點(diǎn)空洞率大幅降低

真空回流焊原理圖,在回焊后段加入真空環(huán)境



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延伸閱讀:回流焊和波峰焊的區(qū)別