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貼片機

雅馬哈YS12F小型經(jīng)濟型通用模塊貼片機

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供雅馬哈YS12小型經(jīng)濟型通用模塊貼片機等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。

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產(chǎn)品介紹

雅馬哈YS12F小型經(jīng)濟型通用模塊貼片機

  

雅馬哈貼片機ys12f型產(chǎn)品概述：

.20,000CPH (相當于0.18秒 / CHIP)的貼裝性能

.具有卓越的對應(yīng)能力*

.可對應(yīng)0402～45×100mm元件

.對應(yīng)大型基板、L尺寸　L510×W460mm

.多種類的盤式包裝元件、也對應(yīng)自動交換式

.托盤供給裝置(ATS15)內(nèi)置式割帶器

.32mm以上需要安裝專用吸嘴組件

 

基本規(guī)格：

品牌：YAMAHA

型號：YS12F

對象基板: L50×W50mm～L510×W460mm

貼裝精度: 絕對精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP

貼裝效率: 20,000CPH(本公司最佳條件)

元件供給方式: 卷帶、托盤供給

元件種類: 帶式包裝:106種(最大/換算成8mm卷帶)盤式包裝:15種(最大/換算成JEDEC托盤)

對象元件: 0402～45×100mm、含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件

可貼裝高度: 15mm

電源規(guī)格: 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%

供氣源: 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)

外形尺寸: L1,254×W1,755×H1,475mm(裝配ATS15時。突起部分除外)

主體重量: 約1,370kg(裝配ATS15時。) 


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

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